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电子秤制作原理图PCB文件,高精度,低成本,商用的,拿去
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Lattice FPGA LFE3-35EA+SRAM VGA视频评估板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,硬件采用2层板设计,大小为90*43mm,包括完整无误的原理图和PCB工程文件,主要器件如下: Library Component Count : 22 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117 三端稳压芯片 CAP 无极性电容 DHT11 数字温湿度传感器 Female HDR2X6 INDUCTOR INDUCTOR IP5306 IS62WV51216 JDY-19 KEY LED LFE3-35EA-8FTN256C ECP3 1.2V FPGA, 133 I/Os, 33K LUTs, 256-Pin BGA, Speed Grade 8, Commercial Grade, Pb-Free NPN NPN三极管 Pin HDR1X3 Pin HDR1X6 RES SMT_RES_PACK8 TCAP 钽电容 USB-C-6PIN VGA W25Q128 XH2 XTAL-ACT-4P 4脚有源晶振 器件封装有: Component Count : 24 Component Name ----------------------------------------------- 2X6P RIGHT 0603C 0603L 0603R 0630L DHT11 ftBGA256_2 JDY-19 LED-0603B LED-0603G OSC 3225-4P Pin HDR1X3/2.54mm-S Pin HDR1X6/2.54mm-S SMD-3X6X4.3 SOIC8 SOP8-PAD SOT-23 SOT223 TAJ-B/3528 TSOP44 USB-C-6PIN VGA15/F/90 XH2/2.54mm/90 贴片排阻
NRF24L01无线模块protel设计硬件原理图+PCB文件,SPI接口,包括完整的原理图和PCB文件,可以用PROTEL99SE或ALTIUM打开编辑,可以做为你的设计参考。
4层板设计TMS2407A DSP开发板Protel 99se硬件原理图+PCB文件, 包括完整原理图和PCB文件,DDB后缀工程文件,PCB为4层板,大小为210*121mm,可以做为你的学习设计参考,主要器件如下: Library Component Count : 87 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CAP L1 CON3 Connector CON4 Connector RES2 CAP Capacitor RES2 JTAG_PORT RES2 TVS 6N137 TMS2407A TMS2407A OSC SW DIP-4 DIP Switch EPM7032AE CON10 Connector LED TCM809 SN65HVD251 TPS77833 TRANS1 74LS139 74S139 74HC139 74F139 74LS245 74LS641 74LS645 74ALS245 74ALS638 74ALS639 74ALS640 74ALS641 74ALS642 74ALS643 74ALS644 74ALS645 74ALS1245 74ALS1638 74ALS1639 74ALS1640 74ALS1641 74ALS1642 74ALS1643 74ALS1644 74ALS1645 74AS638 74AS639 74AS640 74AS641 74AS642 74AS643 74AS644 74AS645 74AS2640 74AS2645 74HC245 74HC640 74HC643 74HC645 74F245 74F1245 CAP Capacitor MC7815T MC78M15CT TL780-15C UA7815UC UA7815KC UA78M15KC LM7815 SLOT96 MC7805 MC78M05B MC78M05C TL780 MC79L15CP LM320LZ-15 LM79L15ACZ LA_28NP TL34
全志A33核心板应用开发底板OrCAD16.5格式原理图+PADS9.5格式PCB图+转AD格式的原理图PCB文件,可以做你的学习设计参考,应用开发底板主要器件如下: Library Component Count : 180 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1_0.5KE100A 1_1.5KE100A 1_2.5KE100A 1_3.5KE100A 1_4.5KE100A 2N6770_0 ?_0 ACA-5036 ADV7123_0 ANT ANT_0 ANT_1 ANT_2 AP6493_0 AP6493_1 AP6493_2 AT24C16 AT88SC0104C AW1625_CSI_eLQFP176_0 R0603 R1 0805 R1 0805_Dup1 R1_0805 RESISTOR RESISTOR_0 RESISTOR_V RT9266PE_0 RT9266PE_1 RTL8152B_0 R_0 R_Dup1 R_Dup2 R_Dup3 R_Generic S9013SMD SD_MMC_CARD2_0 SEW290_0 SEW290_1 SIM_SOCKET_0 SWL-N10S_0 SWL-N10S_1 SWPB2X1B Schottky TC_SMD TP_5 TestPoint_3 TitleBlock0-AW TitleBlock_Gongjun U-CONN_0 USBHOST_X2 USB_WIFI_0 WPM4005_11 bga280_3 capnp cappol eLQFP176_0 eLQFP176_6 eMMC-BGA169
STM32F103C8T6单片机应用开发板PADS设计硬件原理图+PCB文件,已经制作样板测试验证,可以做为你的学习设计参考。