GB_T3505—2009《产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 术语、定义及表面结构参数》标准介绍.pdf
2021-09-09 13:07:36
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完整英文电子版 SAE J3016：2021 Taxonomy and Definitions for Terms Related to Driving Automation Systems for On-Road Motor Vehicles（道路机动车辆驾驶自动化系统相关术语的分类和定义）。本文档描述了在持续的基础上执行部分或全部动态驾驶任务 (DDT) 的 [机动] 车辆驾驶自动化系统。 它提供了一个分类法，在[机动]车辆（以下也称为“车辆”或 “车辆”）及其在道路上的操作：
级别 0 ：无驾驶自动化
级别 1：驾驶员辅助
级别 2：部分驾驶自动化
级别 3：有条件驾驶自动化
第 4 级：高度驾驶自动化
第 5 级：完全驾驶自动化
2021-09-08 18:04:28
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GB/T 14950-2009
你懂的！！~
标准编号：GB/T 14950-2009
标准名称：摄影测量与遥感术语
英文名称：Terms of photogrammetry and remote sensing
起草单位：国家测绘局测绘标准化研究所
归口单位：全国地理信息标准化技术委员会
代替标准：GB/T 14950-1994
发布日期：2009-02-06
实施日期：2009-06-01
标准格式：PDF
2021-09-08 10:48:32
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电子元件封装术语大全+电子元器件综合知识大全：
电子元件封装术语大全
目录
1、BGA(ball grid array).............................................................................................................3 2、BQFP(quad flat package with bumper)...............................................................................3 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。...3 4、C-(ceramic)..........................................................................................................................3 5、Cerdip..................................................................................................................................3 6、Cerquad...............................................................................................................................4 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) ......................................................................................4 8、COB(chip on board).............................................................................................................4 9、DFP(dual flat package) ........................................................................................................4
10、DIC(dual in-line ceramic package).....................................................................................4
11、DIL(dual in-line).................................................................................................................5
12、DIP(dual in-line package)...................................................................................................5
13、DSO(dual small out-lint)....................................................................................................5
14、DICP(dual tape carrier package)........................................................................................5
15、DIP(dual tape carrier package)..........................................................................................5
16、FP(flat package)...........................................................
2021-09-01 14:09:42
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