完整英文电子版JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量）。本测试方法的目的是测量集成电路封装体在表面贴装焊接操作期间所经历的热条件范围内的均匀平整度的偏差。
2021-05-29 11:01:54
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20210527-天风证券-抚顺特钢-600399-我国变形高温合金龙头，涅槃重生望受益于十四五高景气周期.pdf
2021-05-28 09:03:14
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2019-2024年中国液下高温熔盐泵行业运营态势与投资前景调查研究报告.pdf
2021-05-26 17:03:51
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从胜利油田油井产出液中获得一株高温产乳化剂菌SL-1，经形态观察和16SrDNA基因序列分析，初步判定为嗜热脂肪地芽孢杆菌(Geobacillus stearothermophilus)．耐温性和耐盐性实验显示，菌株SL-1最适生长温度为65～70℃，最高耐受盐度为8％．高温下，该菌能以原油为唯一碳源生长且能有效合成、分泌生物乳化剂，原油乳化现象显著．发酵实验显示该菌发酵液的乳化指数高达99％，乳化效果稳定，发酵62 h后生物乳化剂产量达到最大．高温物模驱油实验结果发现，注入SL-1发酵液后可提高原油采收
2021-05-11 22:02:50
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