完整英文电子版JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量）。本测试方法的目的是测量集成电路封装体在表面贴装焊接操作期间所经历的热条件范围内的均匀平整度的偏差。
2021-05-29 11:01:54
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