遥控器油门摇杆电位器封装尺寸图-附件资源

贴片电子元器件封装尺寸汇总

芯片常用的封装图，如：BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP等等

　　由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

描述HDMI接口的外形尺寸，可用于画封装。

常用封装尺寸： DIP8 DIP16 DIP18 DIP20 DIP24S DIP28 SDIP28 SOP8 SOP16 SOP20 SOP28 SOP30 SSOP20 SSOP24 TSSOP16 QFP44 QFP52 QFP64 PQFP80 LQFP80 LQFP100 QFN32

USB 3.0采用的双总线结构，在速率上已经达到4.8Gbps,所以称为Super speed,在USB 3.0的LOGO上显示为SS,由于接口变化太大，再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间，所以USB 3.0的普及应该至少再需三年以上。 　　说明： 　　本文插图及封装尺寸来源，USB 3.0-final.pdf（Date:November/12/2008），USB 3.0协议可在USB官方 下载到。 　　USB 3.0中定义的连接器包括（本文不包含连接线缆）： 　　§USB 3.0 A型插头和插座 　　§USB 3.0

贴片排阻的封装尺寸，有具体飞封装尺寸规格，可以照着画好了。

电解电容封装尺寸，包含各种耐压下的电容容量、电容直径、电容长度等参数。

标称电容量、额定电压、额定纹波电流与外形尺寸对应表