半导体封装技术.pdf

硅通孔技术（Through Silicon Via, TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。基于TSV技术的3D封装主要有以下几个方面优势：     1）更好的电气互连性能，     2）更宽的带宽，     3）更高的互连密度，     4）更低的功耗，     5）更小的尺寸，     6）更轻的质量。

MEMS是微机电系统的英文缩写。MEMS是美国的叫法，在日本成为微机械，在欧洲被成为微系统。它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。

传统集成电路封装技术(清华微电子所)！！！！！！！！！！！

Mini-LED封装技术简介-COB SMD封装.pdf

PCB设计的硬性要求，BGA封装的技术说明，使得设计更加完善

主要介绍芯片封装技术，电路板制作技术，元器件的接合等

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MPU_6050三轴陀螺仪加速度计AD封装+技术手册+参考设计+3D图+测试程序 封装是altium designer的封装，3D结构图有solid works格式和step通用格式的 仅供参考，mpu6050和mpu3050原理图 封装 管脚定义均相同

《高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，《高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术》共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。