人机交互技术（Human-Computer Interaction，简称HCI）是一门多学科交叉的领域，它涉及计算机科学、心理学、设计学和社会学等多个方面。这门技术致力于研究如何使用户与计算机系统之间的交互更加自然、有效和满意。《人机交互技术》参考论文集合包含了18篇由专业导师推荐的文献，旨在为研究者和学习者提供深入理解和实践该领域的理论与方法。 这些论文可能涵盖了以下关键知识点： 1. **人机交互设计原则**：包括易用性、可访问性、直观性和效率等，这些都是设计用户界面时必须考虑的基本要素。通过这些原则，我们可以创建出符合用户需求和期望的界面。 2. **用户体验（UX）与用户界面（UI）设计**：这两者是人机交互的核心，涉及到视觉设计、布局、导航、反馈等方面。有效的UI设计能提升UX，从而提高用户的满意度和使用效率。 3. **交互模型与交互范式**：从早期的命令行界面到图形用户界面，再到触摸屏和语音识别，每种交互方式都有其特点和适用场景。理解这些模型有助于我们设计适应不同设备和用户偏好的交互方式。 4. **用户研究与评估**：包括用户测试、问卷调查、访谈等方法，用于了解用户需求，评估设计的有效性和可用性。这是迭代改进和优化设计的关键步骤。 5. **无障碍设计**：考虑到不同能力的用户，如视障、听障或运动障碍的用户，设计出对所有人都友好的产品，是人机交互领域的重要课题。 6. **情感计算与智能交互**：随着人工智能的发展，计算机能理解和响应用户的情绪，如通过面部表情、语音语调识别用户情绪，提供更个性化的交互体验。 7. **移动与多模态交互**：在移动设备上，多模态交互（如触控、手势、语音等）变得越来越重要，这些技术使用户能在各种环境中轻松操作设备。 8. **虚拟现实（VR）与增强现实（AR）**：这两种技术提供了全新的交互方式，对游戏、教育、医疗等领域产生了深远影响，人机交互设计也需要适应这些新技术的要求。 9. **用户行为分析**：通过对用户行为数据的收集和分析，可以发现用户习惯、偏好和痛点，为优化产品提供依据。 10. **未来趋势**：随着物联网、5G、AI等技术的进步，人机交互将面临新的挑战和机遇，如智能家居、自动驾驶汽车等人机协同环境的设计。 这些推荐论文将详细探讨以上各个方面，通过深入阅读和分析，我们可以获得对人机交互技术的全面理解，为实际项目提供理论支持和创新思路。在研究过程中，理解并结合实际应用这些知识点，对于提升人机交互设计的质量和用户体验具有重要意义。

### 61850技术参考资料精析：深入探索MMS-EASELite #### MMS-EASELite概览 在电力系统自动化领域，IEC 61850标准被视为推动智能电网发展的重要里程碑，其核心是实现不同制造商设备间的无缝通信与数据交换。而MMS-EASELite作为这一领域的关键技术资料，扮演着至关重要的角色。它不仅包含了61850标准的核心概念，如函数模型、函数调用和关键参数，还提供了详细的参考手册，帮助工程师们深入理解并应用这些复杂的概念。 #### 深入解析MMS-EASELite **MMS-EASELite**是SISCO（Systems Integration Specialists Company）开发的一款轻量级工具包，专为理解和实施IEC 61850标准中的制造报文规范(MMS)而设计。该工具包提供了一系列的函数模型和函数调用，以及相关的参数设定，旨在简化MMS协议的实现过程，使开发者能够更专注于应用层面的创新，而不是底层通信协议的细节。 #### 关键知识点 1. **函数模型**: MMS-EASELite中包含的函数模型是基于IEC 61850标准构建的，涵盖了设备模型、数据类型定义、通信服务映射等核心组件。通过这些模型，开发者可以构建符合61850标准的智能设备，实现设备间的互操作性。 2. **函数调用**: 工具包提供了一系列预定义的函数，用于处理MMS协议的通信任务，如读写设备状态、控制命令的发送与接收等。这些函数简化了编程工作，使得开发者无需深入了解底层协议细节，即可实现复杂的功能。 3. **相关参数**: 在使用MMS-EASELite时，正确的参数配置至关重要。这包括但不限于设备标识符、通信端口设置、安全参数等。合理的参数配置确保了设备间通信的稳定性和安全性。 #### 安装与配置 MMS-EASELite的安装和配置过程在不同的操作系统上有所区别，但总体流程相似。例如，在Windows NT、Windows 2000和Windows XP上的安装步骤包括移除当前版本的OSI LLC协议驱动程序、安装新版本驱动程序以及对驱动程序进行必要的配置。配置过程中，需特别注意网络参数和设备兼容性的设置，以确保MMS协议的正确运行。 #### 开发环境准备 在开始使用MMS-EASELite之前，开发环境的准备是必不可少的一步。这涉及到开发系统的配置，包括但不限于编译器的设置、库文件的链接以及条件编译宏的定义。条件编译宏（如`glbtype`）允许开发者根据不同的编译目标或平台特性，选择性地启用或禁用某些功能模块，从而优化代码性能。 #### 结论 MMS-EASELite作为IEC 61850标准下的重要参考资料，为电力系统自动化领域的专业人员提供了强大的支持。通过深入理解其函数模型、函数调用机制及相关参数的设置，开发者可以更加高效地构建符合61850标准的智能设备，推动智能电网技术的发展。随着智能电网技术的不断进步，MMS-EASELite的重要性将日益凸显，成为电力系统自动化领域不可或缺的技术资源。

### TimeCOS_PK专用技术参考手册3.5关键知识点解析 #### 一、手册概览 **TimeCOS_PK专用技术参考手册3.5**是一份由握奇数据系统有限公司在2002年9月发布的文档，该手册旨在提供TimeCOS_PK卡片产品的详细技术信息和技术指导。此版本（V3.5）对先前版本进行了修订，重点更新了读/写记录文件的擦除方式以及电子钱包/电子存折头文件的定义等内容。 #### 二、手册内容概述 ##### 1. 关于本手册 - **内容概述**：介绍了手册的主要内容和结构。 - **参考文献**：列出了编写本手册时参考的资料来源。 - **定义**：给出了TimeCOS_PK卡片产品相关的专业术语定义。 - **缩略语和符号表示**：解释了手册中使用的缩略语及其含义。 ##### 2. TIMECOS/PK简介 - **关于TIMECOS/PK**：简要介绍了TimeCOS/PK系统的背景和发展历程。 - **TIMECOS体系结构**： - **卡片内部逻辑结构**：描述了TimeCOS/PK卡片的内部逻辑结构组成。 - **TimeCOS功能模块划分**：详细划分了TimeCOS/PK系统的各个功能模块。 - **TimeCOS/PK命令集**：列举并解释了TimeCOS/PK支持的所有命令。 ##### 3. 文件管理 - **文件组织结构**：阐述了卡片上文件的组织方式和层次结构。 - **文件格式**： - **概述**：概括了文件格式的基本概念。 - **文件类型**：分类介绍各种类型的文件及其特点。 - **文件标识和文件名称**：解释了文件的唯一标识符和命名规则。 - **文件访问方式**：描述了如何访问卡片上的文件。 - **专用文件 DF**： - **主文件 MF**：定义了主文件的作用和结构。 - **专用文件 DF**：详细介绍了专用文件的功能和使用方法。 - **工作基本文件**： - 分别介绍了二进制文件、定长记录文件、循环文件、普通钱包文件、电子存折/电子钱包文件以及变长记录文件等不同类型的文件，并详细说明了各自的特性和应用场景。 - **内部基本文件**： - **私钥文件**：解释了私钥文件的用途和安全性。 - **公钥文件**：说明了公钥文件的作用。 - **密钥文件 KEY文件**：详细讲解了密钥文件的结构和使用方法。 - **密钥 KEY**：探讨了密钥的概念、类型和加密机制。 - **全局密钥**：定义了全局密钥的意义。 - **主密钥与密钥分散**：讨论了主密钥及其派生的密钥分散机制。 - **过程密钥**：介绍了过程密钥的定义和使用场景。 - **密钥类型及命令集**：列出了与密钥相关的命令及其应用。 - **文件类型及命令集**：总结了不同文件类型的支持命令集。 - **TIMECOS/PK文件结构举例**：通过实例展示了文件结构的具体应用。 - **文件空间计算**：提供了计算卡片上文件占用空间的方法。 ##### 4. 卡片初始化设置 - **卡片初始化**：解释了卡片初始化的过程。 - **卡片传输协议**：描述了卡片与外部设备之间的通信协议。 - **卡片初始化文件结构**：给出了卡片初始化时所需的文件结构示例。 - **主文件 MF**：说明了主文件的初始化设置。 - **KEY文件**：介绍了密钥文件的初始化配置。 - **卡片传输密钥**：定义了用于卡片传输的密钥类型。 - **使用说明**：提供了卡片初始化后的一般操作指南。 ##### 5. TIMECOS/PK的安全体系 - **安全状态**： - **MF安全状态寄存器**：定义了主文件的安全状态。 - **DF安全状态寄存器**：描述了专用文件的安全状态。 - **安全属性**：列出了卡片系统的安全属性。 - **安全机制**：详细说明了TimeCOS/PK卡片采用的安全机制。 - **密码算法**： - **DES算法**：解释了Data Encryption Standard (DES)算法的应用。 - **RSA算法**：介绍了Rivest-Shamir-Adleman (RSA)算法的工作原理。 ##### 6. 命令与应答 - **命令与响应格式**：规范了命令与响应的标准格式。 - **命令格式**： - **命令头域**：定义了命令报文中的头部信息。 - **命令体**：描述了命令的具体内容。 - **响应数据格式**： - **返回数据**：解释了响应报文中包含的数据。 - **返回状态字 SW1SW2**：定义了响应报文中返回的状态字含义。 - **状态字SW1SW2意义**：列举了所有可能的状态字及其对应的含义。 ##### 7. TIMECOS/PK发卡命令 - **CREATEFILE 建立文件**： - **定义与范围**：规定了创建文件命令的适用范围。 - **注意事项**：指出了执行创建文件命令时需要注意的问题。 - **命令报文**：详细描述了创建文件命令的格式。 - **命令报文数据域**：说明了命令报文中各个字段的具体内容。 - **响应报文数据域**：定义了响应报文中包含的数据字段。 - **响应报文状态码**：列举了所有可能的响应状态码及其含义。 - **ERASEMF 擦除主文件MF**： - **定义与范围**：规定了擦除主文件命令的适用范围。 - **注意事项**：指出了执行擦除主文件命令时需要注意的问题。 - **命令报文**：详细描述了擦除主文件命令的格式。 - **命令报文数据域**：说明了命令报文中各个字段的具体内容。 - **响应报文数据域**：定义了响应报文中包含的数据字段。 - **响应报文状态码**：列举了所有可能的响应状态码及其含义。 - **ERASEEF/DF 擦除目录文件**： - **定义与范围**：规定了擦除目录文件命令的适用范围。 - **注意事项**：指出了执行擦除目录文件命令时需要注意的问题。 - **命令报文**：详细描述了擦除目录文件命令的格式。 - **命令报文数据域**：说明了命令报文中各个字段的具体内容。 - **响应报文数据域**：定义了响应报文中包含的数据字段。 - **响应报文状态码**：列举了所有可能的响应状态码及其含义。 - **SETPROTOCOL 设置通讯协议**： - **定义与范围**：规定了设置通讯协议命令的适用范围。 - **注意事项**：指出了执行设置通讯协议命令时需要注意的问题。 - **命令报文**：详细描述了设置通讯协议命令的格式。 - **命令报文数据域**：说明了命令报文中各个字段的具体内容。 - **响应报文数据域**：定义了响应报文中包含的数据字段。 - **响应报文状态码**：列举了所有可能的响应状态码及其含义。 以上是基于《TimeCOS_PK专用技术参考手册3.5》的部分内容所提取的关键知识点解析，这些内容为理解TimeCOS_PK卡片产品的技术细节提供了基础。

ARM Cortex-M23处理器是基于ARMv8-M架构的微处理器，主要面向需要高能效和小尺寸的嵌入式系统应用。它是专为低功耗、低成本的微控制器设计的，通常用于物联网(IoT)设备、穿戴式技术、传感器和各种工业控制应用。ARM Cortex-M23处理器具有多种先进特性，以确保系统性能和安全性。 该处理器配备了一个嵌套向量中断控制器(Nested Vectored Interrupt Controller, NVIC)，负责高效处理中断，以降低处理器负载，并快速响应外部事件。此外，Cortex-M23具备内存保护单元(Memory Protection Unit, MPU)，它能够为操作系统和复杂应用程序提供内存管理功能，以增强软件的稳定性和安全性。 安全属性单元(Security Attribution Unit)是Cortex-M23的另一重要安全特性，旨在提供进一步的安全保障，通过区分和管理不同代码和数据的安全属性，保护系统免受安全漏洞和未授权访问的威胁。这些特性共同为Cortex-M23处理器提供了一个坚固的框架，用以构建安全的、可扩展的、低功耗的嵌入式系统。 ARM Cortex-M23处理器支持Thumb®-2指令集，该指令集提高了性能和代码密度，对于资源受限的应用而言这是一个关键优势。ARMv8-M基础架构允许在处理器中集成TrustZone®技术，这是一种用于创建安全执行环境的技术，使得处理器能够在安全和非安全环境中运行，从而保护代码和数据不被未授权访问。 在设计方面，Cortex-M23处理器的实现选项包括提供多种缓存大小配置，以适应不同的应用场景和性能需求。此外，处理器还支持多种省电模式，比如睡眠模式和深度睡眠模式，以及多种唤醒机制，使开发者可以根据具体的应用场景来优化功耗。 在文档和许可方面，ARM Cortex-M23技术参考手册版权受ARM公司的保护。文档中明确指出，未经ARM公司书面明确许可，不得复制或传播手册内容。同时，手册不授予任何明示或暗示的知识产权许可，除非文档中特别声明。此外，手册提供的信息可能存在技术不准确或打印错误。 开发者在使用手册信息时，需要遵守保密义务，确保信息不被用于判定第三方专利的侵权行为。此外，ARM公司明确声明，对于文档中可能出现的任何误差或错误，ARM公司不承担任何责任，也不提供任何形式的保证或声明，包括但不限于对于文档的适销性、特定用途的适用性、无侵权性质、或质量方面的默示保证。 由于文档是通过OCR技术扫描生成的，可能包含一些技术性错误，需要用户在理解内容时进行适当调整和解读。

《TMS570LC43x 技术参考手册》是针对TI（Texas Instruments）公司的一款16/32位RISC闪存微控制器的详细技术文档，旨在为开发者提供全面的技术指导和参考资料。该手册涵盖了从基本的器件特性到复杂的系统架构等多个方面，以帮助工程师更好地理解和应用这款安全应用设计的微控制器。 1. 设计理念与概述 TMS570LC43x系列微控制器特别强调安全性，适用于要求严格的安全应用领域，如汽车电子、工业自动化等。其家族描述强调了其在高可靠性、低功耗以及高性能方面的优势。在Endianism（字节序）考虑上，TMS570遵循大端模式（BE32），这在处理多字节数据时尤其重要，因为它决定了数据在内存中的存储顺序。 2. 架构分析 手册深入介绍了TMS570LC43x的内部架构，包括： - 引入部分概述了微控制器的基本构成，如处理器核、内存结构和外设接口等。 - 架构块图展示了各个功能模块的相互连接关系，有助于理解数据和指令如何在系统中流动。 - 定义了术语，帮助读者准确理解文档中的专业词汇。 - 讨论了总线主控/从控访问权限，这对于管理多个设备对共享资源的访问至关重要。 - CPU互连子系统的SDC MMR（System Debug and Control MemoryMapped Registers）端口是用于调试和控制的关键接口。 - 描述了互连子系统的运行状态，帮助开发者监控系统性能。 - 主机ID到PCRx的映射，这部分内容涉及中断处理和多处理器通信。 3. 内存组织 - TMS570LC43x的内存组织结构详细阐述了程序存储器、数据存储器以及各种类型的寄存器布局。这包括闪存、SRAM、寄存器文件以及它们的访问方式，对于编写高效的代码和优化内存使用是至关重要的。 4. 功能特性 - 具备丰富的外设接口，如CAN（Controller Area Network）、SPI（Serial Peripheral Interface）、I2C（Inter-Integrated Circuit）等，这些接口支持与其他硬件组件的通信。 - 安全特性，如故障检测和诊断功能，确保在异常情况下能够进行有效的错误处理和恢复。 - 内置的电源管理单元，有助于实现动态功耗控制，适应不同工作场景的能效需求。 5. 开发与调试工具 - 提供了相应的开发环境和调试工具信息，如IDE（集成开发环境）、仿真器和调试器，这些工具帮助开发者快速构建、测试和优化应用程序。 《TMS570LC43x 技术参考手册》为开发者提供了全面而深入的TMS570LC43x微控制器知识，包括其设计理念、架构细节、内存组织以及开发调试工具的使用，为基于此平台的系统设计和软件开发提供了坚实的理论基础和技术支持。

电动汽车高压上下电控制电路及系统研究 电动汽车的发展是可持续发展趋势下的一个重要方向，它能够减少环境污染、节能降耗和提高汽车的安全性。本文将对电动汽车高压上下电控制电路系统的操作实施进行研究和分析，以提高电动汽车的安全性和可靠性。 1. 电动汽车系统及控制原理 电动汽车系统主要包括高压上下电控制系统、电池管理系统、电机控制器和车辆控制器等组成部分。其中，高压上下电控制系统是电动汽车的核心系统，它包括电池、电机控制器、预充电阻、车辆控制器等硬件部分。软件部分主要包括整车控制器和电池管理系统的控制软件程序。 2. 系统控制原理 在无故障状态下，钥匙开关从 OFF 档到 ON 档的切换中，电池管理系统会将 s2 先闭合，然后再对 s6 闭合，此时会为充电机电容完成预充电，再将 s1 闭合，接着将 s6 断开，最终把控状态再次反馈到整车控制器。 3. 高压上下电控制逻辑实施 当 OFF 切换到 ON 档时，ON 档信号被整车控制器所采集，并判断其高电平是否有效，若有效，会由继电器供电给电池管理系统，而电池管理系统会进行自检，结合是否进行“强制断高压，将相应的故障信息发送到整车控制器，并对信息进行判断，当为无强制断高压故障状态时，会将上电指令发送给 BMS。 4. 高压上下电控电路系统的操作实施 电动汽车高压上下电控电路系统的操作实施主要包括高压上电控制逻辑实施和高压下电控制逻辑实施。高压上电控制逻辑实施是指当 OFF 切换到 ON 档时，电池管理系统会将 s2 先闭合，然后再对 s6 闭合，此时会为充电机电容完成预充电，再将 s1 闭合，接着将 s6 断开，最终把控状态再次反馈到整车控制器。高压下电控制逻辑实施是指当 START 档切换到 OFF 档时，整车控制器会闭合 s5，然后对高压部件完成预充电，再将 s3 闭合，对 DC/AC 使能进行输出，当将 s5 断开时，就完成了整 个上高压电流程操作。 电动汽车高压上下电控制电路系统的操作实施是电动汽车安全性的关键部分，它能够提高电动汽车的安全性和可靠性。但是，需要进行深入的研究和分析，以确保电动汽车高压上下电控制电路系统的安全性和可靠性。

电动汽车逆变器是电动车辆动力系统的关键组成部分，其性能直接影响到电动汽车的效率和续航里程。逆变器的主要损耗来源于绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和续流二级管。本文主要探讨了一种在不同功率因数角范围内计算这些元件功率损耗的新方法。 在逆变器的工作过程中，IGBT和续流二级管承担着电流的开关和续流功能。由于IGBT具有低驱动功率、高工作频率、大通态电流和小通态电阻等优点，成为了电力电子装置的首选器件。然而，这些器件在开关过程中会产生功率损耗，这不仅影响设备效率，还会导致发热问题，需要通过合理的散热设计来解决。 传统的IGBT功率损耗计算方法主要包括基于物理结构的损耗模型和基于数学方法的损耗模型。物理结构模型需要详细分析器件的物理特性，而数学模型则利用实验数据建立电流、电压与器件参数之间的数学关系，后者更为实用和通用。 本文提出了在空间电压矢量调制（SVPWM）7段调制模式下，针对不同功率因数角范围的IGBT和续流二级管导通功率损耗的计算公式。这种方法对已有的计算表达式进行了细化和优化，考虑了更广泛的功率因数角，从而提高了计算精度。 逆变器的功率损耗模型指出，损耗主要集中于IGBT和续流二极管。IGBT的损耗与其开关次数和导通电流大小有关，而续流二极管的损耗则取决于其导通状态下的电流。在SVPWM 7段调制下，每个周期内，6个IGBT和6个续流二级管按顺序开关，导通功率损耗均匀分布。因此，总的功率损耗可以通过计算一个IGBT和一个续流二级管的典型导通功率，然后乘以相应的数量来得到。 对于IGBT的导通损耗计算，通常假设导通电压与电流的关系，并利用恒定管压降和导通时的等效电阻来建立等式。在实际应用中，由于IGBT的开关频率很高，可以认为在一个周期内流过的电流近似不变，简化了损耗计算。 通过这种新的计算方法，设计者可以更准确地评估逆变器的功率损耗，从而优化散热设计，提高电动汽车的整体效率和可靠性。这对于新能源汽车的发展和推广至关重要，因为高效率和长续航是消费者关注的焦点。同时，这种精细化的计算方法也为后续的研究提供了更深入的理论基础。

目录 前言...................................................................................................................................................1 关于本手册...............................................................................................................................1 第1 章概述.....................................................................................................................................3 1.1 关于处理器........................................................................................................................3 1.2 处理器的组件....................................................................................................................4 1.2.1 Cortex-M3 的层次和实现的选项...........................................................................5 1.2.2 处理器内核.............................................................................................................6 1.2.3 NVIC ........................................................................................................................7 1.2.4 总线矩阵.................................................................................................................7 1.2.5 FPB...........................................................................................................................8 1.2.6 DWT.........................................................................................................................8 1.2.7 ITM...........................................................................................................................8 1.2.8 MPU .........................................................................................................................8 1.2.9 ETM .........................................................................................................................8 1.2.10 TPIU .......................................................................................................................8 1.2.11 SW/JTAG-DP.........................................................................................................9 1.3 可配置的选项....................................................................................................................9 1.3.1 中断.........................................................................................................................9 1.3.2 MPU .........................................................................................................................9 1.3.3 ETM .........................................................................................................................9 1.4 指令集汇总........................................................................................................................9 第2 章编程模型（programmer's model） ...............................................................................17 2.1 关于编程模型..................................................................................................................17 2.1.1 工作模式...............................................................................................................17 2.1.2 工作状态...............................................................................................................17 2.2 特权访问和用户访问......................................................................................................17 2.2.1 主堆栈和进程堆栈...............................................................................................18 2.3 寄存器..............................................................................................................................18 2.3.1 通用寄存器...........................................................................................................18 2.3.2 特殊用途的程序状态寄存器（xPSR） ..............................................................19 2.4 数据类型..........................................................................................................................22 2.5 存储器格式......................................................................................................................22 2.6 指令集..............................................................................................................................24 第3 章系统控制...........................................................................................................................26 3.1 处理器寄存器汇总..........................................................................................................26 3.1.1 嵌套向量中断控制器的寄存器...........................................................................26 3.1.2 内核调试寄存器...................................................................................................28 3.1.3 系统调试寄存器...................................................................................................28 3.1.4 调试接口的端口寄存器.......................................................................................31 3.1.5 存储器保护单元的寄存器...................................................................................32 3.1.6 跟踪端口接口单元的寄存器...............................................................................32 3.1.7 嵌入式跟踪宏单元的寄存器...............................................................................33 目录 第 4 章存储器映射.......................................................................................................................35 4.1 关于存储器映射..............................................................................................................35 4.2 Bit-banding........................................................................................................................37 4.2.1 直接访问别名区...................................................................................................38 4.2.2 直接访问bit-band 区............................................................................................38 4.3 ROM 存储器表.................................................................................................................39 第5 章异常...................................................................................................................................40 5.1 关于异常模型..................................................................................................................40 5.2 异常类型..........................................................................................................................41 5.3 异常优先级......................................................................................................................42 5.3.1 优先级...................................................................................................................43 5.3.2 优先级分组...........................................................................................................43 5.4 特权和堆栈......................................................................................................................44 5.4.1 堆栈.......................................................................................................................44 5.4.2 特权.......................................................................................................................44 5.5 占先..................................................................................................................................45 5.5.1 堆栈.......................................................................................................................45 5.6 末尾连锁（Tail-chaining）.............................................................................................47 5.7 迟来..................................................................................................................................48 5.8 退出..................................................................................................................................49 5.8.1 异常退出...............................................................................................................49 5.8.2 处理器从ISR 中返回...........................................................................................50 5.9 复位..................................................................................................................................51 5.9.1 向量表和复位.......................................................................................................51 5.9.2 预期的启动顺序（boot up sequence） ...............................................................52 5.10 异常的控制权转移........................................................................................................54 5.11 设置多个堆栈................................................................................................................54 5.12 中止(abort)模型.............................................................................................................56 5.12.1 硬故障.................................................................................................................56 5.12.2 局部故障和升级.................................................................................................56 5.12.3 故障状态寄存器和故障地址寄存器.................................................................58 5.13 激活等级(activation level).............................................................................................59 5.14 流程图............................................................................................................................60 5.14.1 中断处理.............................................................................................................60 5.14.2 占先.....................................................................................................................61 5.14.3 返回.....................................................................................................................62 第6 章时钟和复位.......................................................................................................................64 6.1 Cortex-M3 时钟................................................................................................................64 6.2 Cortex-M3 复位................................................................................................................65 6.3 Cortex-M3 复位方式........................................................................................................65 6.3.1 上电复位...............................................................................................................65 6.3.2 系统复位...............................................................................................................66 6.3.3 JTAG-DP 复位.......................................................................................................67 6.3.4 SW-DP 复位...........................................................................................................67 目录 6.3.5 正常工作...............................................................................................................67 第7 章电源管理...........................................................................................................................68 7.1 电源管理概述..................................................................................................................68 7.2 系统电源管理..................................................................................................................68 7.2.1 SLEEPING.............................................................................................................69 7.2.2 SLEEPDEEP ..........................................................................................................69 第8 章嵌套向量中断控制器.......................................................................................................70 8.1 NVIC 概述........................................................................................................................70 8.2 NVIC 编程器模型............................................................................................................70 8.2.1 NVIC 寄存器映射.................................................................................................70 8.2.2 NVIC 寄存器描述.................................................................................................73 8.3 电平中断与脉冲中断......................................................................................................97 第9 章存储器保护单元...............................................................................................................98 9.1 MPU 概述.........................................................................................................................98 9.2 MPU 编程器模型.............................................................................................................98 9.2.1 MPU 寄存器纵览..................................................................................................98 9.2.2 描述MPU 寄存器................................................................................................99 9.2.3 使用重叠寄存器访问MPU ...............................................................................105 9.2.4 子区域.................................................................................................................105 9.3 MPU 访问权限...............................................................................................................106 9.4 MPU 异常中止...............................................................................................................107 9.5 更新MPU 区域.............................................................................................................107 9.5.1 使用CP15 等效代码更新MPU 区域................................................................107 9.5.2 使用两个或三个字来更新MPU 区域...............................................................108 9.6 中断和更新MPU ..........................................................................................................109 第10 章内核调试.......................................................................................................................110 10.1 关于内核调试..............................................................................................................110 10.1.1 停止模式调试...................................................................................................110 10.1.2 退出内核调试...................................................................................................110 10.2 内核调试寄存器.......................................................................................................... 111 10.2.1 调试停止控制和状态寄存器........................................................................... 111 10.2.2 调试内核选择寄存器.......................................................................................113 10.2.3 调试内核寄存器的数据寄存器.......................................................................114 10.2.4 调试异常和监控控制寄存器...........................................................................115 10.3 内核调试访问实例......................................................................................................117 10.4 在内核调试中使用应用寄存器..................................................................................117 第11 章系统调试.......................................................................................................................118 11.1 关于系统调试..............................................................................................................118 11.2 系统调试访问..............................................................................................................119 11.3 系统调试的编程模型..................................................................................................120 11.4 Flash 修补和断点.........................................................................................................121 11.4.1 FPB 的编程模型................................................................................................121 11.5 数据观察点和跟踪......................................................................................................125 11.5.1 DWT 寄存器总结及描述..................................................................................125 目录 11.6 仪表跟踪宏单元..........................................................................................................135 11.6.1 ITM 寄存器总结和描述....................................................................................135 11.7 AHB 访问端口..............................................................................................................141 11.7.1 AHB-AP 处理类型.............................................................................................141 11.7.2 AHB-AP 寄存器总结和描述.............................................................................141 第12 章调试端口.......................................................................................................................145 12.1 关于调试端口..............................................................................................................145 12.2 JTAG-DP.......................................................................................................................146 12.2.1 扫描链接口.......................................................................................................146 12.2.2 IR 扫描链和IR 指令.........................................................................................148 12.2.3 DR 扫描链和DR 寄存器..................................................................................151 12.3 SW-DP...........................................................................................................................157 12.3.1 时钟...................................................................................................................157 12.3.2 调试接口概述...................................................................................................158 12.3.3 协议操作概述...................................................................................................159 12.3.4 协议描述...........................................................................................................162 12.3.5 传输时序...........................................................................................................169 12.4 调试端口（DP）的通用特性.....................................................................................170 12.4.1 Sticky 标志和DP 错误响应..............................................................................170 12.4.2 读和写错误.......................................................................................................171 12.4.3 溢出检测...........................................................................................................171 12.4.4 协议错误，只用于SW-DP..............................................................................172 12.4.5 推动比较和推动验证操作...............................................................................172 12.5 调试端口的编程模型..................................................................................................174 12.5.1 JTAG-DP 寄存器...............................................................................................174 12.5.2 SW-DP 寄存器...................................................................................................175 12.5.3 调试端口（DP）的寄存器描述......................................................................176 第13 章跟踪端口的接口单元...................................................................................................186 13.1 关于跟踪端口的接口单元..........................................................................................186 13.1.1 TPIU 方框图......................................................................................................186 13.1.2 TPIU 组件..........................................................................................................187 13.1.3 TPIU 输入和输出..............................................................................................188 13.2 TPIU 寄存器.................................................................................................................189 13.2.1 TPIU 寄存器汇总..............................................................................................189 13.2.2 TPIU 寄存器描述..............................................................................................189 第14 章总线接口.......................................................................................................................194 14.1 关于总线接口..............................................................................................................194 14.2 ICode 总线接口............................................................................................................194 14.2.1 分支状态信号...................................................................................................195 14.3 DCode 总线接口...........................................................................................................195 14.3.1 专用...................................................................................................................195 14.3.2 存储器属性.......................................................................................................196 14.4 系统接口......................................................................................................................196 14.4.1 不对齐访问.......................................................................................................196 目录 14.4.2 Bit-band 访问.....................................................................................................196 14.4.3 Flash 修补重新映射..........................................................................................196 14.4.4 独占访问（exclusive access）.........................................................................196 14.4.5 存储器属性.......................................................................................................196 14.4.6 流水线式取指...................................................................................................196 14.5 外部专用外设接口......................................................................................................197 14.6 访问的对齐情况..........................................................................................................197 14.7 横跨区域的不对齐访问..............................................................................................198 14.8 Bit-band 访问................................................................................................................198 14.9 写缓冲区......................................................................................................................199 14.10 存储器属性................................................................................................................199 第15 章嵌入式跟踪宏单元.......................................................................................................200 15.1 ETM 概述.....................................................................................................................200 15.1.1 ETM 框图...........................................................................................................200 15.1.2 ETM 资源...........................................................................................................201 15.2 数据跟踪......................................................................................................................202 15.3 ETM 资源.....................................................................................................................202 15.3.1 周期性同步（periodic synchronization）........................................................202 15.3.2 数据和指令地址比较资源...............................................................................202 15.3.3 FIFO 功能..........................................................................................................203 15.4 跟踪输出......................................................................................................................203 15.5 ETM 结构.....................................................................................................................203 15.5.1 可重新开始的指令...........................................................................................203 15.5.2 异常返回...........................................................................................................203 15.5.3 异常跟踪...........................................................................................................204 15.6 ETM 编程器模型..........................................................................................................205 15.6.1 APB 接口...........................................................................................................205 15.6.2 ETM 寄存器列表...............................................................................................206 15.6.3 描述ETM 寄存器.............................................................................................207 第16 章嵌入式跟踪宏单元的接口...........................................................................................209 16.1 ETM 接口概述.............................................................................................................209 16.2 CPU ETM 接口端口描述.............................................................................................209 16.3 分支状态接口..............................................................................................................210 第17 章指令周期定时...............................................................................................................213 17.1 关于指令周期定时......................................................................................................213 17.2 处理器的指令周期定时..............................................................................................213 17.3 加载/存储（Load-store）执行时序............................................................................216 附录A 信号描述.........................................................................................................................218 A.1 时钟...............................................................................................................................218 A.2 复位...............................................................................................................................218 A.3 杂项...............................................................................................................................218 A.4 中断接口.......................................................................................................................219 A.5 ICode 接口.....................................................................................................................219 A.6 DCode 接口....................................................................................................................220 目录 A.7 系统总线接口...............................................................................................................221 A.8 专用外设总线接口.......................................................................................................221 A.9 ITM 接口........................................................................................................................222 A.10 AHB-AP 接口..............................................................................................................222 A.11 ETM 接口.....................................................................................................................223 A.12 测试接口.....................................................................................................................223 附录B 术语表.............................................................................................................................224 附录 C 周立功公司相关信息.....................................................................................................236

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