**XM25QH128AHIG规格书概述** XM25QH128AHIG是一款由武汉新芯（XMC）制造的128M-bit串行闪存（NOR Flash），专为各种电子设备提供非易失性存储解决方案。这款芯片具备高效能、低功耗和灵活的接口选项，适用于多种应用场合。 **关键特性** 1. **单电源操作**：工作电压范围为2.7到3.6伏，确保在不同电源环境下稳定运行。 2. **串行接口架构**：支持SPI兼容模式，包括Mode 0和Mode 3。提供了标准SPI、双SPI和四SPI接口，以适应不同的系统需求。此外，用户可配置虚周期数量。 3. **存储容量**：128M-bit的存储空间，等效于16,384 KByte或65,535个页面，每个编程页面为256字节。 4. **高性能读取**：正常读取速度高达50MHz，快速读取模式下，标准SPI、双SPI和四SPI分别可达104MHz，但需不同数量的虚周期。 5. **写入暂停与恢复**：支持写入暂停和恢复功能，允许在数据写入过程中中断并稍后继续，增强了系统的灵活性。 6. **SFDP（Serial Flash Discoverable Parameters）支持**：内建SFDP签名，方便系统自动识别和配置。 7. **低功耗设计**：典型活动电流仅为5mA，待机状态下典型电源下电流仅为1μA，有效降低能耗。 8. **统一的扇区结构**：采用4096个4-Kbyte扇区、512个32-Kbyte块和256个64-Kbyte块的结构，每个扇区或块可以独立擦除。 9. **软硬件写保护**：软件和硬件层面都支持全内存或部分内存的写保护，并可通过WP#引脚启用或禁用保护。 10. **软硬件复位**：提供软件和硬件复位功能，确保系统状态的可靠恢复。 11. **快速编程与擦除**：页编程时间为0.5ms，扇区擦除为40ms，半块擦除为200ms，块擦除为300ms，全芯片擦除为60秒。 12. **易用性**：包含可锁定的512字节OTP安全区域，用于存储敏感信息；可读取唯一的ID号码。 13. **耐久性和数据保留**：具有10万次的典型耐久性循环，数据保留时间长达20年。 14. **封装选项**：提供SOP 208mil 8L、WSON 5x6 8L和TFBGA 6x8 24ball等多种封装形式，所有封装均符合RoHS、无卤素和REACH标准。 15. **工作温度范围**：支持工业级温度范围，确保在各种环境条件下稳定工作。 XM25QH128AHIG是适用于嵌入式系统、物联网设备、微控制器和其它需要大容量、高性能非易失性存储的领域的理想选择。其丰富的特性集和高度的灵活性使其能够在多种应用场景中发挥重要作用。

在电子工程领域，USB3.0 HUB（集线器）是一种常见的硬件设备，它能够将一个USB接口扩展为多个接口，以满足同时连接多个USB设备的需求。和芯润德是一家致力于USB接口解决方案的公司，其USB3.0 HUB SL6341B-QFN80是该公司设计的一款高性能集线器芯片。此款芯片采用QFN80封装形式，具有80个引脚，适合用于多种电子设备中。 设计资料通常包括了该芯片应用所需的各种详细文档和图纸，包括但不限于以下内容： BOM（物料清单）列出了设计中所需的所有元器件，包括每个元件的名称、型号、数量以及制造商信息等，对于生产制造至关重要。它为工程师提供了准确的元件采购信息，有助于控制成本并确保产品质量。 SMT（表面贴装技术）相关的文件则关注于如何将BOM中列出的元器件正确地贴装到电路板上。这类文件详细描述了焊盘尺寸、元件放置位置、焊膏模板设计等关键信息，是指导自动化生产线进行组装的蓝图。 SCH（原理图）是电子设计的核心文档之一，它以图形化的方式展示了电路的连接关系和工作原理。原理图中不仅标注了所有的电子元件，还包括了它们之间的连接线以及相关的电子符号，是理解电路功能和进行故障排查的重要资料。 PCB（印刷电路板）设计文件是根据原理图转化而来的实际电路布局图。这些文件包含了电路板的物理尺寸、铜线布局、过孔信息以及可能的测试点等，是进行电路板制造和组装的直接依据。 CAM（计算机辅助制造）文件是针对电路板制造过程中的各种设置参数的文件集合，包括钻孔文件、阻焊层、字符层等。CAM文件确保电路板的制造过程能够按照设计意图正确执行，其准确性和完整性直接影响到电路板的品质。 了解这些设计资料的重要性，可以帮助工程师更加高效地进行硬件产品的开发与生产。设计团队需要对这些文件进行深入研究，确保设计的USB3.0 HUB在性能、稳定性以及成本控制方面达到最优。

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设计了一种基于异质结构的低串扰3-LP模12芯光纤,纤芯采用异质无沟槽辅助的环形折射率分布,结构简单且能增大纤芯的有效模场面积。利用COMSOL软件分析了异质纤芯的芯间串扰、有效模场面积等性能,结果表明,异质纤芯LP01,LP11,LP21模的芯间串扰分别低于-0.78,-0.66,-0.4 dB/km,有效模场面积分别为150,166,200 μm 2。使用方点阵型纤芯排布方式,可实现包层直径约为213.8 μm、相对纤芯复用因子为26.9的低串扰3-LP模12芯光纤设计,为通信容量的升级扩容提供器件支持。

芯烨Xprinter-58中文无线热敏打印机驱动、说明书。 本文件共分为1和2， 1中为：测试工具，驱动安装，说明书及编程手册。 2中为：Android 开发例程，Linux Driver，蓝牙与WIFI打印机配置连接说明，网口打印机使用说明。

软件介绍: 君正生产烧录器：JZ47xx升级工具V2.2--081011支持Sel IC type：JZ4725/JZ4740/4732此程序用于XXX.BIN格式的君正方案MP5固件刷机,如是其它格式固件如nand.BIN,res.BIN文件分开提供的,请选用对应文件列表：USB设备驱动USBBoot2K.cfgUSBBoot4K.cfgfw_25.binfw_32.binusb_boot.binJZ47xx升级过程说明V2.2.pdfUSBbootTool V2.2.exe

基于二阶RC电池模型的在线参数辨识与实时验证研究——使用FFRLS算法及动态工况下的电芯性能评估,二阶RC电池模型参数在线辨识（BMS电池管理系统） 使用遗忘因子最小二乘法 FFRLS 对电池模型进行参数辨识，并利用辨识的参数进行端电压的实时验证，基于动态工况，电压误差不超过20mv，也可以用来与离线辨识做对比，效果见图 内容包含做电池Simulink模型、电芯数据、推导公式、参考lunwen 程序已经调试好，可直接运行，也可以替成自己的数据 ,二阶RC电池模型参数;在线辨识;BMS电池管理系统;遗忘因子最小二乘法(FFRLS);参数辨识;端电压实时验证;动态工况;电压误差;Simulink模型;电芯数据;推导公式;参考lunwen（文章）;程序调试;数据替换。,基于FFRLS的二阶RC电池模型参数在线辨识与验证

基于偏芯熔接技术构建了一种新型马赫-曾德尔干涉（MZI) 原理的应力与折射率光纤传感器。该传感器是由一段单模光纤的两端实施偏芯熔接而成。利用光纤包层模、纤芯模对应力和折射率的敏感特性, 实现对外界折射率和应力的测量。研究结果表明, 施加轴向应力范围为0~500 με时, 传感器的近红外透射光谱的波长出现蓝移, 在1585 nm附近干涉谷处的应力灵敏度约为-7.00 pm/με; 外界折射率在1.331~1.398 RIU（RIU为单位折射率）范围时, 传感器的近红外透射光谱的波长出现蓝移, 在1570 nm附近干涉谷处的折射率灵敏度约为-55.223 nm/RIU; 且均具有良好的线性拟合效果。该传感器也可应用于温度等其他参数测量, 具有非常广阔的应用前景。

由于物联网市场非常的碎片化，不同的场景之下，对于连接技术也有不同的要求，这也使得目前在物联网市场上，有着种类非常多的连接技术，比如Wi-Fi、蓝牙、Zigbe等成本低廉的短距离无线连接技术，以及LoRaWAN和Sigfox等运行在非授权频段的低功耗广域网（LPWAN）技术，还有NB-IoT、eMTC、Cat.1等成本相对较高的基于运营商网络的蜂窝物联网技术。 由于Wi-Fi和蓝牙早已成为了智能手机的标配，这也使得在消费类物联网市场，Wi-Fi和蓝牙成为了应用最广的物联网连接技术。但是在很多行业应用领域，由于对功耗、传输距离、成本等多方面有着更高的要求，这也使得Wi-Fi和蓝牙应用较少。 虽然，相对于其他的短距离物联网连接技术来说，Wi-Fi有着传输速率更快、可直接接入互联网、低时延的优势，但是它的功耗和成本也更高，传输距离也仅比蓝牙高一些，连接数量也有限。而这也限制了Wi-Fi技术在更为广阔的物联网市场的应用。 为了进一步开拓Wi-Fi技术在物联网领域的应用，一方面，不少Wi-Fi芯片厂商开始不断推出更低功耗、更低成本的Wi-Fi芯片来争夺物联网市场；另一方面，一些Wi-Fi芯片

内容概要：本文深入探讨了光纤双芯耦合及多芯耦合传感器技术，特别是双芯光子晶体光纤传感器的原理、特性和应用。首先介绍了光纤双芯耦合技术的基本概念，即通过控制光纤间的距离和折射率实现光信号耦合，强调其高灵敏度和稳定性。接着讨论了光纤多芯耦合传感器的优势，如更高的灵敏度和更大的信息容量。随后重点阐述了双芯光子晶体光纤的独特结构（周期性空气孔）及其带来的优异光学性能，使其成为高精度传感的理想选择。最后，文中还介绍了Rsoft和beamprop两款重要仿真软件在光纤传感器设计中的关键作用，能够模拟和分析光纤的传输和耦合特性，为设计和优化提供科学依据。 适合人群：对光纤传感技术和光子晶体光纤感兴趣的科研人员、工程师和技术爱好者。 使用场景及目标：适用于希望深入了解光纤双芯耦合、多芯耦合传感器以及双芯光子晶体光纤传感器的工作原理和应用的人群。目标是帮助读者掌握相关理论知识并了解仿真工具的作用，从而更好地进行实际设计和应用。 阅读建议：本文不仅涵盖了理论知识，还包括了具体的技术细节和仿真工具的应用，因此建议读者在阅读时结合实际案例进行思考，并尝试使用Rsoft和beamprop进行仿真实验，以便更好地理解和掌握相关内容。