片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。具有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜等特点，并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器，得到极其广泛的应用。
MLCC的制造流程
MLCC的生产工艺
贴片电容MLCC制作工艺流程
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分（原材料决定MLCC的性能）；
2、球磨——通过球磨机（大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级）；
3、配料——各种配料按照一定比例混合；
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上（薄膜为特种材料，保证表面平整）；
6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上（电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证）；
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版（具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的）；
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除。
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2022-12-19 16:56:29
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https://doi.org/10.1016/j.ins.2018.12.065
MATLAB源码
结合SHADE和IDE两个算法进行分层运算
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MLCC 产业链涵盖自上游陶瓷介电粉末、电极金属至下游消费 电子、工业等诸多领域。产业的上游主要涵盖陶瓷粉末、电极金属等， 其中陶瓷粉末因其制备难度大，绝大部分市场份额被日韩供应商占 有，银、镍等电极金属则主要由国内厂商供应。多层陶瓷片式电容器 的革命性改变就是将钯等昂贵的贵金属换为更稳定的镍等非贵金属。 传统的 MLCC 一半采用 Ag/Pd 电极和 Pd 电极，这些金属具有耐高温 共烧、电阻率低及熔点高等特点，适用于 MLCC 的生产。然而近年来 贵金属价格不断攀升，而大容量化要求不断地提升高叠层的层数，随 之而来的是内电极层数的增加，内电极成本成为制约 MLCC 进一步发 展的重要因素。
2022-01-08 14:38:48
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电子设备-电子行业：MLCC深度报告-被动元器件研究框架-方正证券[陈杭]-20210712【83页】.pdf
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20210708-方正证券-电子行业MLCC深度报告：被动元器件研究框架.pdf
2021-07-12 13:03:23
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