CPCI背板
2025-04-22 08:10:40 4.17MB CPCI
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根据提供的文件信息,可以总结出以下IT知识点: 1. PICMG组织和CompactPCI®Serial标准:文档中提及的“CompactPCI® Serial Specification Short Form Specification PICMG®CPCI-S.0R1.0”指的是由PCI工业计算机制造商组织(PCI Industrial Computer Manufacturers Group,简称PICMG)制定的标准。PICMG是一个全球性的工业计算机制造商联盟,其任务是开发出工业级计算机架构的标准。PICMG制定的CompactPCI® Serial标准定义了计算机板卡与机箱的接口规范,属于CompactPCI标准的下一代版本,提供了一种模块化和可扩展的工业计算机设计框架。 ***pactPCI® Serial标准特点:CPCI-S标准强调了高性能和模块化的设计,适用于要求高可靠性和恶劣环境下的应用场合。它采用了Serial ATA (SATA) 和 Serial Attached SCSI (SAS) 等串行技术,具有更高的数据传输速率和更好的扩展性。它也支持了热插拔功能,使系统的维护和升级更为方便。 3. 板卡和机箱的导冷加固:文档中提到了“导冷加固部分的板卡和机箱”,这指的是在设计CompactPCI® Serial系统时,为了适应更加严酷的工作环境(比如高温、高湿度、高振动等),系统中的板卡和机箱都需要特别设计,以确保系统的稳定运行。导冷加固是指通过增强散热设计,例如采用散热片、风扇或其他冷却方法来帮助电路板和电子元件散热。这种设计可以防止过热,提高设备的耐用性和寿命,尤其是在高密度配置的应用中至关重要。 4. 专利风险提示:文档提到了设计者在使用PICMG规范时需要考虑专利风险。这是因为PICMG标准可能包含了某些覆盖在专利权下的技术,因此在设计和实现产品时可能需要获得相应的许可。这表明开发者在采用这些标准时,不仅要考虑技术的兼容性和可扩展性,还要确保合法合规,避免专利侵权风险。 5. 规范文档的法律声明和免责声明:文档明确指出,其包含的信息仅供参考,不得以此文档作为设计产品的依据。文档中还提到了关于PICMG对于文档准确性的声明,即不对文档中所包含信息的准确性做出任何明示或暗示的保证。此外,还提示了文档内容可能会在没有通知的情况下发生变化,提醒用户在使用时注意更新信息。 6. 相关标准和组织的引用:文档中提到标准和规范可能引用了其他非PICMG组织制定的规范或标准,这说明PICMG标准可能是建立在其他国际和行业标准之上的。这要求设计者除了掌握PICMG规范外,还需关注相关国际和行业规范的发展,以确保产品的设计和实施能够满足当前和未来的合规要求。 文档所描述的知识点集中在CompactPCI® Serial标准以及与之相关的板卡和机箱设计要点上,同时强调了规范遵循和专利合规的重要性。在实际应用中,了解这些知识对从事嵌入式工业计算机系统设计的专业人士而言至关重要,可以帮助他们避免专利风险,确保设计的合规性,并实现高效可靠的系统集成。
2025-04-16 14:17:46 1.58MB
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基于CPCI结构变频器若直接采用CPCI机箱内部的开关电源,存在较为严重的电磁干扰,为了消除此电磁干扰,文中通过分析基于CPCI结构变频器的电磁干扰源及切断干扰源的方法,设计了一种电源处理方式,通过实际电路的杂散指标测试,得出该处理方式可以有效地隔离数字电路与模拟电路间的电磁干扰,降低开关电源对变频器的干扰及其输出纹波。此外,本设计可以为其他接收机电源设计提供参考。
2024-03-01 08:41:10 82KB 电磁干扰 开关电源 CPCI
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CPCI规范3.0版 英文原版协议规范 需要的下载
2024-02-20 18:04:49 15.86MB CPCI
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CPCI2.0,CPCI规范,中文版,介绍了CPCI规范中文版。
2023-10-25 11:59:29 1.81MB CPCI2.0,CPCI规范,中文版
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PICMG_EXP.0_R1.0_Specificaion Contents Introduction 1.1 Statement of Compliance 13 1.2 Terminology 13 1.3 Applicable Documents 18 1.4 Objectives …19 1.5 Name and Logo Usage....20 1.5.1 Logo Use 20 1.5.2 Trademark polic 20 1.6 Intellectual Property 21 1.7 Special Word Usage 22 1.8 Connectors 1.8.1 Legacy CompactPCI Connectors 22 1.8.2 High -Speed Advanced differential Fabric Connectors 1.83 UPM Power Connectors∴… 25 1.8.3.1 System Slot/Board and Type 1 Peripheral Slot/Board .25 1.8.3.2 Switch Slot/ Board 26 1.8.4 eHM C 27 1.8.5 CompactPCI Pluggable Power Supply Connector 27 1.9 Slot and board descriptions 28 1.9.1 Connector Reference Designators...............31 1.9.2 System Slot and Board 1.9.3 Type 1 Peripheral Slot and Board 32 1.9.4 Type 2 Peripheral Slot and Board 33 1.9.5 Hybrid Peripheral slot 35 1.9.6 Legacy Slot 1.9.7 Switch Slot and board .36 197.13uSwitchSlotandboard.36 1.9.7.2 6U Switch Slot and board 37 1.10 EXample Configurations 40 2 Mechanical Requirements 45 2.1 Mechanical Overview 45 2.2 Dray Standard 45 2.3 Units 45 2.4 Keepout Zones 45 2.5 Connector Requirements .45 2.5.1 ADF Connectors 45 2.5.1.1 Board connectors 45 2.5.1.3 Backplane Connectors with Hot-Plug Support 2.5.1.2 Backplane Connectors without Hot-Plug Support 46 2.5.2 eHM Connectors 46 2.5.2.1 Board Connector Type Designation .46 2.5.2.2 Backplane Connectors without Hot-Plug Support .........46 2.5.2.3 Backplane Connectors with Hot-Plug Support..... 46 2.5.3 UPM Connectors 46 2.5.3.1 Backplane connectors 46 2.5.3.2 Board Connectors without Hot-Plug Support 47 2.5.3.3 Board Connectors with Hot-Plug Support 2.5.4 HM Conne 47 2.5.5 47-Position Pluggable Power Supply Connector 47 2.6 Chassis Subrack Requirements 47 2.7 Backplane Requirements 47 2.7.1 3U Backplane Dimensions and Connector Locations....... 47 2.7.2 6U Backplane Dimensions and Connector Locations 2.8 Slot Numbering and Glyphs 51 2.9 Board Requirements .51 2.9.1 3U System/Type 1/Type 2 Board Dimensions and Connector Locations 51 2.9.2 6U System/Type 1/Type 2 Board Dimensions and Connector Locations 2.9.3 3U Switch board dimensions and connector locations wwm . 54 29.4 6U Switch board dimensions and connector locations .55 2.9.5 Board pcb thickness 56 2.9.6 ESD Discharge Strip 56 2.9.7 ESD Clip 56 2.9.8 Front Panels 56 2.9.9 CompactPcI Express logo 57 2.9.10 PMC/XMC Support ….57 29.11 Cross sectional vi 58 2.9.12 Component Outline and Warpage 58 2.9.13 Solder Side Cover(Optional) 58 2. 9.14 Component Heights 2.9. 15 System Slot Identification 59 2.10 Rear-Panel 1/0 Board Requirements 59 2.10.1 3U Rear-Panel l/o board dimensions 59 2.10.2 6U Rear-Panel l/o board dimensions 3 Electrical Requirements 62 3. 1 Signal Definitions 62 3.1.1 PCI Express Signals .62 3.1.1.1 PCI EXpress Transmit SigInaIs 3.1.1.2 PCI Express Receive Signals 62 3.1.1.3 Interconnect Definition 63 3.1.1.3.1 Link definit 63 3.1.1.3.2 Link Grouping .63 3.1.1.4 Electrical B 64 3. 1.1.4.1 AC Coupling 65 3.1.1.4.2 Insertion loss 65 3.1.1.4.3 Crosstab‖k 3.1.1.4,4 Lane-to-Lane skew 3.1.1.4.5 Equalization…….….………..…..67 3.1.1.4.6 Skew within the Differential Pair(Intra-Pair Skew) 3.1.1.5 Jitter Budget Allocation 68 3.1.1.5. 1 Random Jitter(Rj) 68 3.1.1.5.2 System Level Jitter Distribution 69 3.1.1.5.3 Interconnect Jitter Budget 69 3.1.1.5. 4 Eye Patterns 70 3.1.1.5.5 Type 2 Peripheral Transmitter Eye 3.1.1.5.6 Controller Transmitter Eye 3.1.1.5.7 Type 2 Peripheral Receiver Eye 3.1.1.5. 8 Controller Receiver eye 74 3.1.1.5. 9 Backplane Compliance Testing 3.1.1.5. 10 Alternative Controller tX measurement.wm .77 3.1.1.6 Reference Clock 78 3.1.1.6.1Hot-Pug…...….78 3.1.1.6.2 Clock Fan-Out ..79 3. 1.1.6.3 Clocking dependencies 3. 1.1.6.4 AC-Coupling and Biasing 79 3.1.1.6.5 Routing length 80 3. 1.1.6.6 Reference Clock Specification 81 3.1.1.6.7 REFCLK Phase Jitter Specification 3.1.2ESD 85 3.1.35VauX. 85 3.1.4 SMBI 3.1.4.1 SMBus " Back Powering Considerations 88 3.1.4.2 Backplane Identification and Capability Using SMBus . 88 3.1.5 PWRBTN# Signal 94 3.1.6 PS ON# Signal .94 3.1.7 PWR OK Signal.......95 3.1.8 WAKE# Signal 3.1.8. 1 Implementation Note 98 3.1. 9 PERST# Signal 99 3.1.9.1 nitial Power-Up(G3toL0)……………………100 3.1.9.2 Power Management States(so to S3/S4 to so) 101 3.1.9.3 Power down 102 3.1.10 SYSEN# Signal… 103 3.1.11 Geographical Addressing 103 3. 1. 12 LINKCAP Signal 104 3.1.13/OPin 104 3.1.14 Reserved pins 104 3.2 Hot-Plug Support .104 3.2.1 Hot-Plug sub-System Architecture 104 3.2.2 Power enable 107 3.2.3 Wake# 108 3.2.4 Module Power good 108 3.2.5 Present detection 108 3.2.6 System Management Bus 108 3.2.7 System Management Bus alert 108 3.2.8 Attention LED 109 3.2.9 Attention
2023-03-28 10:46:35 5.14MB cpci cpci_e
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VPX (也就是以前所谓的VITA 46) 是传统 VME 系统背板交换的实现。VPX 是特别为防卫应用而动议并设计, 它保留了目前 6U 和 3U 板的外形,并支持 PMC 和 XMC 背板, 且在电器信号和物理接口上尽可能地兼容 VMEbus 。
2023-03-07 21:32:33 6.42MB CPCI  VPX VITA
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PICMG 2.11 defines the electrical and mechanical interfaces, and minimum requirements for modular CompactPCI pluggable power supplies and related CompactPCI platforms based on the CompactPCI core specification PICMG 2.0 R2.1. Although the CompactPCI core specification PICMG 2.0 R2.1 defines an optional pluggable power supply connector interface; this interface is inadequate to support many higher power applications. This specification, PICMG 2.1, provides a defined interface to support higher power supply output current levels and 6U form factor power supplies, as well as providing some additional functionality to support Hot Swap applications, and a growth path for high availability systems.
2023-03-07 15:18:34 632KB cpci power HOT SWAP
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CPCI-E与VPX总线标准的比较分析pdf,CPCI-E总线和VPX总线应用较多,许多工控企业面临发展的抉择,如何选择最适合自身的总线技术是企业必须洞察和思考的问题。对两种总线技术的发展历程、主要性能和应用现状进行了对比分析,并展望了未来总线技术的发展方向。
2022-08-08 16:52:46 1.94MB 综合资料
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人工智人-家居设计-CPCI总线嵌入式智能IO模块设计与开发.pdf
2022-07-03 19:04:37 1.68MB 人工智人-家居